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モジュールの構造

液晶パネルと画像を表示させるためのドライバ・コントローラ(LSI、IC)を1つにまとめて実装したものをLCDモジュールと呼んでいます。
実装方法の違いから、主にCOB型,COG型,COF型の3つのタイプがあります。


COB型 (Chip On Board)

PCB上にコントローラ、ドライバ、DC-DCコンバータ、LEDバックライト、LED ドライバなどを実装したタイプのモジュールです。LCDとPCBのコンタクトにはゼブラゴムを用いています。コンパクト性には欠けますが、一体型で、すべての機能を盛り込むことが可能となります。

COG型 (Chip On Glass)

ドライバをLCDガラスのITO上に異方性導電膜を介して実装するタイプのモジュールです。外部とのインターフェースはFPCを用いて行います。COB型と比較して小型化が可能となりますが、受動部品はLCDガラス上に実装できないので、外付けとなります。しかし、ドライバをベアチップのまま実装可能ですので、コストメリットがあり、中小型のLCDモジュールで最も採用されているタイプとなります。

COF型 (Chip On Film)

ポリイミドのフィルム状基板に直接LCDドライバを実装して、LCDパネルとCOFを熱圧着で接続します。ドライバのベアチップはあらかじめフィルム上に実装しておきます。主に、大型のTVなどに採用されているタイプとなります。


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