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導電インクの種類

メンブレンスイッチの接点シート(ポリエステルフィルム)には、スクリーン印刷によって導電インク・絶縁インクが印刷されます。 使われるインクは主に4種類です。

導電インク 銀ペースト
カーボンペースト
ブレンド
絶縁インク レジスト

特徴

銀ペースト(ag)
  • 抵抗値が低いので、導電用のインクとして用いられます。
  • 環境の影響を受けやすく、酸化やマイグレーションを起こす可能性があるため、必ずカーボンやレジストによって保護します。
カーボンペースト(C)
  • 酸化に強く、また低抵抗で導電性もあります。銀ペーストの保護に用いられます。接点部、コネクタ接続部には不可欠です。
  • 接点部、コネクタ接続部位外にも、銀ペーストより少し太めに印刷して、銀ペースト印刷部分を覆い保護することもできます。(オーバーラップ)
ブレンド
  • 銀ペーストにカーボンを混ぜた導電インクです。
  • 回路を保護するためのカーボンインクを印刷する必要が無く、印刷工程が減るため、価格が下がります。
  • 耐久性が少し落ちるため、使用環境によっては不向きな場合があります。
レジスト(絶縁インク)
  • 絶縁性が非常に良く、導電インクの酸化やマイグレーションの防止に用いられます。
  • カーボンよりも導電インクの保護に優れているので、防水仕様等に適します。
  • 引き回しの面積が狭く、カーボンペーストを太めに印刷できないとき(オーバーラップ出来ないとき)は、レジストで保護します。
  • レジストを印刷する分工程が増えるので、価格は若干高くなります。
  • ジャンパー回路で回路を絶縁するためにも用いられます。

<レジストの硬化>

レジストを硬化させるには熱硬化UV硬化の2方法があります。
UV硬化は熱硬化より厚みが出せるため(約50μm)、のり印刷と併用することにより、スペーサーを使わなくても接点の絶縁が可能です。

接点部の例

1.銀ペーストをカーボンペーストで保護した回路(オーバーラップ)

オーバーラップ

<スイッチ部拡大図>

接点側から見た図

(a)接点側から見た図

ポリエステルフィルム側から見た図

(B)ポリエステルフィルム側から見た図


2.接点部のみをカーボンペーストで保護し、他の部分はレジストインクで保護した回路

カーボン+レジスト

<スイッチ部拡大図>

接点側から見た図

(a)接点側から見た図

ポリエステルフィルム側から見た図

(B)ポリエステルフィルム側から見た図


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